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产品介绍

主要特性​

Radxa CM3 是基于 Rockchip RK3566 片上系统 (SoC) 的系统模块 (SoM)。 CM3 集成了中央处理器 (CPU)、电源管理单元 (PMU)、DRAM 内存、闪存和无线连接（WiFi 5 和 BT 5.0），外形小巧，仅为 55 毫米 x 40 毫米。 Radxa CM3 核心板使用 3x 100P 0.4mm 间距 B2B 连接器，提供强大的功能支持，可与客户的底板结合，构建完整的产品功能，从而加快研发进程。

强大的多媒体处理能力​

CPU 采用四核 A55 (ARM v8) 的架构，1.8 GHZ 主频，具有强大的计算能力和多任务处理能力。GPU部分则集成了 Mali G52-2EE，支持 Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1 等多种图形接口，可提供高效流畅的图形处理体验。

潜在的开发潜力​

作为一款强大的开发平台 Radxa CM3 对于人工智能、边缘计算、嵌入式系统等领域具有较大的潜力。

兼容性强​

兼容 Radxa CM3 IO Board 的同时，也兼容了 Raspberry Pi CM4 IO Board/Seeed Studio Dual Gigabit Ethernet Carrier Board/Waveshare CM4 IO Base/Mcuzone CM4 Mini/Mcuzone CM4 Tiny

主板预览​

Radxa CM3 核心板

参数配置​

型号Radxa CM3 核心板
CPU基于 Rockchip RK3566 SoC，具有高达 1.8GHz 的 64 位四核低功耗内核
GPUArm Mali™-G52-2EE 支持：OpenGL®ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2
Vulkan®1.1
OpenCL™2.1
NPU1 TOPs@INT8，支持INT8、INT16、FP16、BFP16，支持TensorFlow、Caffe、Tflite、Pytorch、Onnx、Android等深度学习框架™NN 等
内存32 位 LPDDR4X，最高可达 8GB
存储eMMC 5.1，最高 512GB
显示单显示引擎、HDMI2.0、eDP 1.3、双 MIPI-DSI、与单 LVDS 组合、24 位 RGB/BT1120 和 EBC 接口
硬件编解码4K H.265/H.264/VP9 视频解码器和 1080p@60fps H.264/H.265 视频编码器
音频接口8 通道 I2S0/I2S1、2 通道 IS2/I2S3、8 通道 SPDIF0、PDM0、8 通道 TDM）和语音活动检测 (VAD)
高速接口一个 USB 3.0 主机、两个 SATA 3.0、一个 PCIe 2.1、两个 SerDes（串行器/解串器）通道、双 USB 2.0 主机和一个 USB 2.0 OTG
以太网1000M 以太网物理层（RTL8211F）
安全性Arm TrustZone®安全扩展
安全视频路径
安全 JTAG 调试
安全启动
OTP 和加密（AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA）
尺寸55.0 x 40.1 mm