资源汇总下载
部分 MEGA 链接可能在某些地区或网络环境下无法正常访问。如果遇到访问问题，请尝试以下方法：
- 使用 VPN 或代理服务：部分地区的网络可能限制了对 MEGA 的访问
- 使用 MEGA 官方客户端：下载并安装 MEGA 官方客户端 可能提供更好的下载体验
- 联系技术支持：如果以上方法都无法解决问题，请通过 [email protected] 联系我们获取帮助
- 检查网络连接：确保您的网络连接稳定，并尝试刷新页面
我们正在努力寻找更稳定的替代下载源。如果您有可用的镜像文件，欢迎通过 GitHub Issue 分享。
系统镜像
我们强烈建议新手用户下载 GPT 格式的 Radxa OS 官方切换分支，并使用 Balena Etcher 工具将其安装到 microSD 卡中。这是最简单、最快捷的上手方式。
镜像类型说明
-
GPT 系统镜像（推荐新手）：
- 适用于 microSD 卡或 NVMe SSD
- 使用 Balena Etcher 图形化工具，操作简单
- 支持
dd命令行烧录 - 瑞莎推荐的镜像类型，兼容性最佳
-
FEL 系统镜像：
- 通过 FEL 模式和 Phoenix 工具进行烧录
- 主要用于板载 eMMC 存储安装
- 适用于设备修复和批量生产
- 需要一定技术基础
Debian Linux
GPT 系统镜像 (推荐)
- Radxa OS - Debian 11 Bullseye KDE R7（最新）
- Radxa OS - Debian 11 Bullseye CLI R7（最新）
- Radxa OS - Debian 11 Bullseye KDE
- Tina Linux - Debian 11 Bullseye XFCE ⚠️ MEGA 链接，部分地区可能无法访问
FEL 系统镜像
- Tina Linux - Debian 11 XFCE ⚠️ MEGA 链接，部分地区可能无法访问
Android
FEL 系统镜像
- Android 13 ⚠️ MEGA 链接，部分地区可能无法访问
刷机工具
-
Balena Etcher (Windows / Linux / macOS)
- 适用于 GPT 系统镜像
- 界面友好，操作简单
- 自动校验镜像完整性
- 最适合将系统安装到 microSD 卡或 NVMe SSD
-
PhoenixSuit (Windows) / LiveSuit (Linux)
- 适用于 FEL 系统镜像
- 通过 USB-C 数据线连接主板
- 可直接烧录到 eMMC 存储
- 需要一定技术基础
-
PhoenixCard (Windows)
- 支持 FEL 固件制作可启动 microSD 卡
- 可用于批量生产场景
硬件设计
参考资料
Tina5.0 AIoT 文档
Tina5.0 AIoT 文档 以中文版本为主！
该文档是全志 A 系列（A527、A733 等）与 T 系列（T527 等）芯片的配套技术支持文档体系，与 Tina5.0 AIoT 文档深度联动，覆盖芯片从“硬件设计 → 软件开发 → 工具适配 → 量产落地”的全生命周期，其核心目标用户包括：
-
硬件工程师：支撑硬件方案设计与落地
-
Linux/AIoT 软件开发者：适配 Tina5.0 SDK 的驱动与应用开发
-
产线技术人员：解决量产环节的实操问题
-
合规采购人员：获取物料兼容性与环保认证信息
硬件类文档
- 硬件物料清单
明确芯片兼容的核心物料范围，含 Camera 模组、LCD/eDP 屏幕、Wi-Fi/BT 模块、Input Sensor、DRAM、eMMC/NAND 存储等的支持列表与选型指导，确保选型准确性。
- 硬件设计资源
提供可直接复用的设计模板与规范，包括标案原理图、主板 / 原型机原理图、PCB 参考模板、设计指南及硬件 Checklist，同时配套 IBIS 模型、PMIC 选型说明，直接支撑硬件落地开发。
- 芯片手册
提供芯片核心技术参数，含技术规格书（Datasheet）、引脚定义表（PINOUT）、用户操作手册（User Manual）、产品简介（Brief），部分芯片补充配套 PMIC 手册等。
软件类文档
- SDK 模块开发指南
聚焦硬件接口驱动开发，包含 20 + 核心模块文档，如显示、音视频、存储与通信、高性能模块及系统基础，帮助开发者快速完成驱动适配。
- 基础组件开发指南
降低应用与系统配置门槛，涵盖系统部署、多媒体与图形、测试与工具、安全与异构，适配 AIoT 场景多样化需求。
工具类文档
围绕 “提升开发效率、降低量产门槛”，提供工具生态与实操指南。
量产类文档
针对产线实际痛点，提供全流程问题解决方案。
-
量产前验证指南：含物料验证流程、试量产稳定性 Checklist，帮助用户前置规避物料兼容、方案稳定性风险。
-
产线问题排查指南：覆盖启动烧写、MMC/eMMC 存储、IO 接口、显示、安全等核心场景的故障定位步骤，附典型问题案例与解决方案，提升产线问题解决效率。
-
量产流程规范：提供全志 T 系列芯片生产指南、ESD（静电防护）操作规范、不良品分析流程，明确生产各环节的标准操作与合规要求，保障量产过程的一致性与产品良率。