产品介绍
主要特性
瑞莎 ROCK 3B / 3B+ 是基于 Pico-ITX 外形尺寸(100 毫米 x 75 毫米)的单板计算机 (SBC),不仅在性能上优于同类产品,还因其出色的机械兼容性而广受赞誉。ROCK 3B / 3B+ 系列不仅包括社区版,还包括专为工业应用定制的工业版。工业版 ROCK 3B / 3B+ 具有丰富的接口选项和对宽温度范围的专门支持,为工业领域的制造商和客户提供了一个可靠而强大的平台。在这里,创意的火花可以点燃,概念可以转化为创新,众多的想法可以实现,提供了令人振奋的可能性。
接口丰富
ROCK 3B / 3B+ 提供了丰富的接口,包括多个 USB 、HDMI 等接口,便于连接外部设备和扩展功能。详见参数配置。
配件生态丰富
ROCK 3B / 3B+ 支持多款摄像头和显示屏。
强大的多媒体处理能力
CPU 采用四核 A55 (ARM v8) 的架构,主频高达 2 GHz,具有强大的计算能力和多任务处理能力。GPU部分则集成了 Mali G52,支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 和 Vulkan 1.1 等多种图形接口,可提供高效流畅的图形处理体验。
丰富的操作系统支持
支持多种操作系统,包括 瑞莎 官方的发行的 Debian 系统和 Android 系统,另外还有一些第三方操作系统,适用于各类应用场景。
潜在的开发潜力
作为一款强大的开发平台 ROCK 3B / 3B+ 对于人工智能、边缘计算、嵌入式系统等领域具有较大的潜力。
开源支持
ROCK 3B / 3B+ 提供了完整的硬件设计原理图和软件源代码,这一特性使得大多 DIY 设计爱好者和开发者进行个性化修改和功能拓展,吸引了一众开源爱好者活跃在社区,有利于促进知识共享和技术创新。
主板预览
- ROCK 3B
- ROCK 3B+


参数配置
| 型号 | ROCK 3B | ROCK 3B+ |
| SoC | Rockchip RK3568 | |
| CPU | 基于 Arm® DynamIQ™ 配置的四路 Cortex®-A55 @ 2 GHz | |
| GPU | Mali G52 GPU,支持: OpenGL ES 1.1/2.0/3.2 OpenCL 2.0 Vulkan 1.1 | |
| 内存 | 64 位 LPDDR4 RAM: 2/4/8 GB | 64 位 LPDDR4 RAM: 2/4/8 GB |
| 存储 | eMMC 连接器 microSD 存储卡 | 板载 eMMC 模块 microSD 存储卡 |
| 硬件编解码 | H.265/VP9 (HEVC) 硬件解码(最高 4Kp60) H.264 硬件解码(最高 1080p60) | |
| 显示 | 通过 HDMI、2x MIPI DSI 或 eDP 实现三重显示 | |
| 以太网 | 2 个千兆以太网端口(其中一个支持 PoE,带有附加 PoE HAT) | |
| USB | 2 个 USB2 HOST 端口 1 个 USB3 HOST 端口 1 个 USB3 OTG 口 | |
| FAN | 有一个 2 针 1.25mm 接头,可让用户连接 5V 风扇(或其他外设) 风扇可由 PWM 控制,无速度反馈。 | |
| 摄像头接口 | 配备多功能 2 通道 MIPI CSI 摄像头端口,可与各种广泛使用的工业摄像头外设兼容。 这不仅保证了灵活性和易于集成,还为用户提供了多种摄像头选项,以满足特定需求。 | |
| M.2 连接器 | 配备 M.2 M Key 2280 SSD 插槽和 PCIe 3.0 x2 通道接口 拥有 M.2 E Key 插槽,提供多种接口,包括 SDIO、UART、PCIe 2.0、SATA 和 USB。此配置极大地促进了高速 WiFi 和蓝牙连接,包括对最新 WiFi 6 标准的支持。该插槽与 SDIO 类型的标准 M.2 无线模块完全兼容,确保轻松集成并增强无线功能。 通过其 M.2 B Key 插槽提供 USB 接口。与 SIM 卡结合使用时(ROCK 3B / 3B+ 具有 SIM 插槽),可实现高速 4G 手机连接,并确保与标准 M.2 3042 B Key 模块兼容。 | |
| 音频接口 | 通过 4 环 3.5 毫米耳机插孔提供出色的模拟音频功能,提供接近 CD 质量的输出。此模拟音频输出足够强大,可直接为 32 欧姆耳机供电,确保强劲而身临其境的音频体验。 | |
| 40-PIN Header | 1 x ADC 2 x CAN 27 x GPIO 3 x I2C 7 x PWM 1 x SPI 6 x UART | |
| 尺寸 | 100 mm x 75 mm | |