改版详情
您可以在此查询 ROCK 4 系列主板不同硬件版本之间的差异。
- ROCK 4SE
- ROCK 4C+
- ROCK 4A/B+
- ROCK 4A/B
- ROCK 4C
- V1.53:
初始版本。
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V1.4:
移除 M.2 连接座。 -
V1.2:
初始版本。
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V1.73:
优化耳机插孔的生产尺寸以便于生产。 2022-08-05 之后生产的电路板将不贴 SPI。这包括未来的修订版。 -
V1.72:
以太网 phy 由 RTL8211E 更改为 RLT8211F（无需更改软件）。 QC/PD 协议触发芯片更改为 CH224D。 -
V1.6:
初始版本。
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V1.5:
以太网 phy 芯片从 RTL8211E 更改为 RLT8211F（无需更改软件）。
更改耳机检测电路，默认使用耳机插孔中的麦克风。
QC/PD 协议触发芯片更改为 CH224D。 -
V1.4:
将 USB 3.0 OTG 的 Device/Host 标签更改为简单的 L/H。
增加外置 Wi-Fi 天线选项。
将耳机脚位改为通孔脚位。
将用户状态 LED 指示灯从红色改为蓝色。
默认贴 4MB（32Mbit）SPI 闪存，以便将来支持 SPI 启动。 -
V1.3:
使用 Type-C 接口供电，增加了 QC&PD 触发 IC。
LPDDR4 1/2/4GB内存。
使用兼容 odroid 的 eMMC 插槽作为存储设备。
板载 Wi-Fi 天线。
- V1.2:
改用更紧凑的 micro HDMI 接口。