硬件信息

介绍 Radxa CM3 和 Radxa CM3 IO Board 硬件信息。

硬件版本修改说明

• V1.0

  • 首次发布版本。

• V1.1

  • 修改PMUIC：RK809-5 改为 RK817-5。

• V1.2

  • 增加自动开机电路。
  • 增加上电指示灯（此版本包含 eMMC 和 WIFI 功能）。

• V1.21

  • 删除 R903461 位号。
  • 增加 R21（100K，0201 封装）。
  • 将 R20 从 10K 改为 20K。

• V1.3

  • 修改 PCB 板，调整 CSI 信号位置。
  • PMIC_SLEEP_H 从连接座引出，优化过孔走线。
  • 增加电阻 R903471（22R，0201 封装）。
  • 调整 R20、R21 和 R9235 电阻的值。

• V1.31A

  • 增加 R90351、R90348 电阻。
  • 修改 SARADC_IN3 连接至 J1（14PIN：5V_PWR_EN）。
  • 修改 PCIE_PWREN_H 连接至 J1（34PIN：USB2.0_HUB_PWR）。
  • 将 4G_DISABLE 连接至 U13A（37PIN：GPIO7）。

• V1.32A

  • 更改 PCB 板丝印 LOGO，版本号更新为 V1.32A。
  • 更改 SARADC 口连接位置：由 J1（26PIN）改为 U13A（93PIN）。
  • 增加 R90352（10K，0201 封装）。

• V1.321A

  • 更新 R9213、R9214 位号电阻：0201 0R 改为 120R 磁珠。
  • 更新 BOM 单版本号为 V1.321A。
  • 更改 Y2 电容参数：原37.4MHz 12PF 改为 9PF。
  • 增加电阻 R92（470R，0201 封装）。
  • 更改 R91 电阻值：从 22R 改为 100R 。

• V1.322A

  • 增加 R90347 位号电阻（22R，0201 封装）。

📄️ 硬件接口说明

详细介绍 CM3/CM3 IO 硬件信息